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グローバルセラミック工業株式会社


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ディップデュアルインラインパッケージ
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製品: ビュー:304ディップデュアルインラインパッケージ 
単価: Negotiable
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最終更新: 2017-12-03 23:15
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SIDE BRAZE PACKAGEはTTL、MOS、ECLなどの大型、中型、小型の半導体ICに適合します。 ピッチは2.54mm、ピンの数は64に達することができます。


http://ja.ceramic-global.com/

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